Nei giorni scorsi, uno dei miei colleghi ingegneri applicativi, Jim Hisert, ha pubblicato sul suo sito web dedicato ai semiconduttori un blog sull'incollaggio e la saldatura a freddo dell'indio. Si tratta di un argomento che viene affrontato spesso sia nel mondo dei semiconduttori sia in quello dei materiali di interfaccia termica.
Nei semiconduttori, credo che l'applicazione più comune del processo di incollaggio dell'indio sia la saldatura a freddo di flip chip a bassa temperatura su un substrato di indio. Nel mondo dei materiali per l'interfaccia termica, discuto spesso di questo argomento con ingegneri che desiderano utilizzarlo per ottenere un materiale per l'interfaccia termica privo di vuoti e altamente affidabile, mentre i TIM a saldare sono fuori questione perché richiedono l'uso di un flussante.
Per ulteriori informazioni sull'incollaggio dell'indio e sulla saldatura a freddo dell'indio, leggete il blog di Jim.
