Les étapes de traitement "paquet sur paquet" peuvent entraîner des retards dans le processus de refusion. Si vous êtes novice en matière d'empilage de composants, considérez l'approche classique de l'assemblage PoP au niveau de la carte : 1) Imprimer la pâte SMT 2) Placer le composant inférieur 3) Tremper le deuxième composant dans la pâte PoP ou le flux PoP 4) Placer le deuxième composant 5) Répéter les étapes 3 et 4 pour tous les paquets supplémentaires qui seront empilés 6) Refusion Dans une ligne bien structurée, cela ne pose aucun problème, mais de nombreux ingénieurs signalent que leur processus est constitué d'une série d'étapes fragmentées. Lorsque la ligne est fragmentée, les cartes se retrouvent avec de la pâte et du flux sur elles, parfois pendant des heures, voire des jours ! Le temps nécessaire à la refusion doit être réduit au minimum, car de longues périodes avant la refusion peuvent nuire à la capacité du flux à réduire les oxydes sur la poudre de soudure et les pastilles. Les chimies choisies pour devenir des véhicules de flux pour les emballages sont plus résistantes aux retards, bien que le "temps d'air" soit évidemment néfaste pour tout flux.
PoP - Prêt, prêt, refusion !
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