Le fasi di lavorazione Package-on-Package possono creare ritardi nel processo di rifusione. Se siete alle prime armi con l'impilamento dei componenti, considerate l'approccio tradizionale all'assemblaggio PoP a livello di scheda: 1) Stampare la pasta SMT 2) Posizionare il componente inferiore 3) Immergere il secondo componente nella pasta PoP o nel flusso PoP 4) Posizionare il secondo componente 5) Ripetere i passaggi 3 e 4 per tutti gli altri pacchetti che devono essere impilati 6) Riflusso In una linea ben strutturata questo non è un problema, ma molti ingegneri riferiscono che il loro processo è una serie di passaggi frammentati. Quando si verifica la frammentazione della linea, le schede finiscono per rimanere con pasta e flussante addosso, a volte per ore o addirittura per giorni! Il tempo di riflusso deve essere ridotto al minimo, perché lunghi periodi prima del riflusso possono compromettere la capacità del flussante di ridurre gli ossidi sulla polvere di saldatura e sulle piazzole. I prodotti chimici scelti per diventare veicoli di flussanti Package-on-Package sono più resistenti ai ritardi, anche se il "tempo d'aria" è ovviamente dannoso per qualsiasi flussante.
PoP - Ready, Set, Reflow!
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