封装上封装处理步骤会延误回流焊工艺。如果您是堆叠元件的新手，请考虑采用主流的板级 PoP 组装方法：1) 印刷 SMT 焊膏 2)3) 在 PoP 焊膏或 PoP 助焊剂中浸渍第二个元件 4) 放置第二个元件 5) 对要堆叠的任何其他封装重复步骤 3 和 4 6) 回流焊 在结构良好的生产线上，这不成问题，但许多工程师反映，他们的流程是一系列零散的步骤。当生产线出现断裂时，电路板上的焊膏和助焊剂就会留在电路板上，有时会持续几个小时甚至几天！应尽量缩短回流时间，因为回流前的长时间停留可能会影响助焊剂减少焊粉和焊盘上氧化物的能力。虽然 "空气时间 "对任何助焊剂显然都是有害的，但被选为封装上助焊剂载体的化学物质更耐延迟。
PoP - 准备、设置、回流！
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