Le profilage des fours de refusion peut être une entreprise lente, coûteuse et laborieuse.Les profils de refusion utilisant des couples thermiques (CT) peuvent être aussi utiles que les tests de chromotographie (IC) et de jauge de contrainte (SG).Cependant, le mauvais placement des CT ou des SG, ou le choix d'un mauvais emplacement pour effectuer un test IC, peut fournir des résultats inexacts.Les tests SG et IC seront explorés dans les prochains articles du blog, mais pour l'instant, concentrons-nous sur le profilage.La refusion est un processus monolithique.Quel que soit l'emplacement d'un couple thermique (CT), si le four est bien construit, conçu et entretenu, l'ensemble de l'assemblage sera soumis aux mêmes réglages du four.La première étape du profilage consiste à établir une température de référence pour le four.À n'importe quel point de déplacement dans le four - de l'entrée à la sortie - un CT doit mesurer la même température de l'avant du four jusqu'à l'arrière. Idéalement, la proximité d'un CT par rapport aux rails de transport ne devrait pas affecter l'uniformité du chauffage par rapport à un CT situé au milieu de l'espace entre les rails ou à n'importe quel point intermédiaire.Si l'on utilise la bande à mailles, l'uniformité du chauffage ne devrait pas varier sur la largeur utilisable de la bande.Une fois la ligne de base établie, elle ne devrait pas varier entre les équipes, les changements dans l'environnement de l'usine, les cycles d'entretien préventif, etc. Si le four est uniforme et stable, le fait de placer un couple thermique sur le plus petit composant garantira que chaque composant similaire mesuré ailleurs donnera une mesure similaire ; il en va de même pour le plus grand composant. Si vous avez accès aux fichiers Gerber du circuit imprimé, recherchez un emplacement sur le circuit où se trouve la plus faible densité de couches internes de cuivre, de coulées de cuivre et de dissipateurs thermiques.Le composant le plus grand, avec la densité la plus élevée de couches, de coulées de cuivre et de puits thermiques, sera l'endroit le plus froid du circuit imprimé.Une fois ces deux emplacements de CT identifiés, tout ce qui se trouve entre les deux est considéré comme discutable. Composez un profil qui réduit la différence de température entre ces deux extrêmes. Le profil doit également se situer dans la fenêtre du processus pour la pâte à braser utilisée.Étant donné que la taille du circuit imprimé et le chargement (l'espace entre les circuits imprimés successifs passant dans le four) peuvent affecter l'uniformité du chauffage entre les PCBA, il est important de caractériser l'effet que ces différences peuvent avoir en faisant simplement fonctionner le PCBA de profil seul et avec un chargement maximal. Le travail initial nécessaire pour prouver l'uniformité et la stabilité du four est une condition préalable à l'utilisation de cette approche à deux CT ; sinon, il faut utiliser autant de CT que le profileur peut en accepter.
Une fois le profil optimal établi à l'aide de la méthode des deux CT, appliquez un couple thermique supplémentaire à l'aide d'un ruban adhésif en aluminium, comme illustré ci-dessous, et effectuez un profil final. La comparaison de la réponse du profil à l'aide du ruban adhésif en aluminium avec les futurs profils de vérification utilisant cette méthode simple de fixation d'un seul CT sera suffisante pour affirmer que le profil et le four répondent aux objectifs établis.Un grand BGA, un LGA, un QFP ou une zone ouverte et non encombrée du PCBA sont des emplacements idéaux pour ce CT. Un profilage fréquent à l'aide de cette méthode simple et rapide peut améliorer la maintenance prédictive du four en identifiant le moment où les résultats du profil commencent à dériver.
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