I profili di riflusso che utilizzano le coppie termiche (TC) possono essere utili anche per le prove di cromatografia (IC) e di estensimetri (SG). Tuttavia, l'errata collocazione delle TC o degli SG, o la scelta della posizione sbagliata per eseguire un test IC, possono fornire risultati imprecisi.Il reflow è un processo monolitico. Indipendentemente dal punto in cui viene posizionata una coppia termica (TC), se il forno è ben costruito, progettato e mantenuto, l'intero assemblaggio sarà soggetto alle stesse impostazioni del forno. Il primo passo per la profilazione è stabilire una temperatura di base per il forno. In qualsiasi punto del percorso all'interno del forno, dall'ingresso all'uscita, la TC dovrebbe misurare la stessa temperatura dalla parte anteriore del forno a quella posteriore. Idealmente, la vicinanza di una TC alle rotaie di trasporto non dovrebbe influire sull'uniformità di riscaldamento rispetto a una TC situata al centro dello spazio tra le rotaie o in qualsiasi punto intermedio.Se si utilizza il nastro a maglie, l'uniformità di riscaldamento non dovrebbe variare lungo la larghezza utilizzabile del nastro.Una volta stabilita la temperatura di base, questa non dovrebbe variare tra i turni, i cambiamenti nell'ambiente dell'impianto, i cicli di manutenzione preventiva, ecc. Se il forno è uniforme e stabile, il posizionamento di una coppia termica sul componente più piccolo garantirà che ogni componente analogo misurato in qualsiasi altro punto fornisca una misura simile; lo stesso vale per il componente più grande. Se si ha accesso ai file Gerber del PCB, cercare una posizione sul circuito stampato in cui si trova la minore densità di strati di rame interni, versamenti di rame e dissipatori termici.Il componente più grande, con la più alta densità di strati, versamenti di rame e dissipatori termici, sarà il punto più freddo della scheda.Una volta identificate le due posizioni del TC, tutto il resto è da considerarsi irrilevante. Scegliete un profilo che riduca la differenza di temperatura tra questi due estremi. Il profilo deve inoltre rientrare nella finestra di processo della pasta saldante utilizzata.Poiché le dimensioni del circuito stampato e il carico (lo spazio tra i PCB successivi che passano attraverso il forno) possono influenzare l'uniformità di riscaldamento tra i PCBA, è importante caratterizzare l'effetto che queste differenze possono avere semplicemente facendo funzionare il PCBA di profilo da solo e con il carico massimo. Il lavoro preliminare necessario per dimostrare l'uniformità e la stabilità del forno è un prerequisito per l'utilizzo di questo approccio a due TC; altrimenti, si possono utilizzare tutti i TC che il profilatore può accettare.
Una volta stabilito il profilo ottimale con il metodo dei due TC, applicare un'ulteriore coppia termica con il nastro di alluminio, come illustrato di seguito, ed eseguire un profilo finale. Il confronto della risposta del profilo con il nastro di alluminio ai futuri profili di verifica con questo semplice metodo di applicazione di un singolo TC sarà sufficiente per affermare che il profilo e il forno soddisfano gli obiettivi stabiliti.Un BGA, un LGA, un QFP di grandi dimensioni o un'area aperta e piatta del PCBA sono le posizioni ideali per questo TC. L'esecuzione frequente di profili con questo metodo semplice e veloce può migliorare la manutenzione predittiva del forno, identificando quando i risultati del profilo iniziano a subire una deriva.
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