Reflow-Ofen-Profilierung kann ein langsames, kostspieliges und mühsames Unterfangen sein.Reflow-Profile unter Verwendung von Thermoelementen (TCs) können ebenso nützlich sein wie Chromotographie- (IC) und Dehnungsmessstreifen (SG) -Prüfungen.Allerdings kann die falsche Platzierung von TCs oder SGs oder die Wahl des falschen Ortes für einen IC-Test ungenaue Ergebnisse liefern.SG- und IC-Prüfungen werden in zukünftigen Blog-Beiträgen untersucht, aber jetzt wollen wir uns auf die Profilierung konzentrieren.Reflow ist ein monolithischer Prozess: Unabhängig davon, wo ein Thermoelement (TC) platziert wird, wird die gesamte Baugruppe denselben Ofeneinstellungen ausgesetzt, wenn der Ofen gut konstruiert, gestaltet und gewartet ist.Der erste Schritt bei der Profilerstellung besteht darin, eine Basistemperatur für den Ofen festzulegen.An jedem Punkt der Reise innerhalb des Ofens - vom Eingang bis zum Ausgang - sollte ein TC die gleiche Temperatur von der Vorderseite des Ofens bis zur Rückseite messen. Idealerweise sollte die Nähe eines TC zu den Transportschienen keinen Einfluss auf die Gleichmäßigkeit der Erwärmung haben, verglichen mit einem TC, der sich in der Mitte des Spalts zwischen den Schienen oder an einem beliebigen Punkt dazwischen befindet.Wenn ein Gitterband verwendet wird, sollte die Gleichmäßigkeit der Erwärmung über die nutzbare Breite des Bandes nicht variieren.Wenn die Basislinie einmal festgelegt ist, sollte sie sich zwischen Schichten, Änderungen der Anlagenumgebung, vorbeugenden Wartungszyklen usw. nicht ändern. Wenn der Ofen gleichmäßig und stabil ist, stellt die Anbringung eines Wärmeleitpaares am kleinsten Bauteil sicher, dass jedes ähnliche Bauteil, das an einer anderen Stelle gemessen wird, eine ähnliche Messung ergibt; das Gleiche gilt für das größte Bauteil.Wenn Sie Zugang zu den Gerber-Dateien der Leiterplatte haben, suchen Sie nach einer Stelle auf der Leiterplatte, an der die geringste Dichte an internen Kupferschichten, Kupferträgern und Wärmesenken zu finden ist.Die größte Komponente mit der höchsten Dichte an Lagen, Kupfertöpfen und Wärmesenken wird die kühlste Stelle auf der Leiterplatte sein, an der der zweite TC platziert werden sollte.Wählen Sie ein Profil, das die Temperaturdifferenz zwischen diesen beiden Extremen reduziert, und zwar innerhalb des Prozessfensters für die verwendete Lotpaste.Da die Größe der Leiterplatte und die Beladung (der Abstand zwischen aufeinanderfolgenden Leiterplatten, die den Ofen durchlaufen) die Gleichmäßigkeit der Erwärmung zwischen PCBAs beeinflussen können, ist es wichtig, die Auswirkungen dieser Unterschiede zu charakterisieren, indem man die Profil-PCBA einfach allein und mit maximaler Beladung laufen lässt. Die Vorarbeit, die notwendig ist, um die Gleichmäßigkeit und Stabilität des Ofens nachzuweisen, ist eine Voraussetzung für die Verwendung dieses Zwei-TC-Ansatzes; andernfalls sollten so viele TCs verwendet werden, wie der Profiler akzeptieren kann.
Sobald das optimale Profil mit der Zwei-TC-Methode ermittelt wurde, bringen Sie ein zusätzliches Wärmepaar mit Aluminiumband an (siehe unten) und führen ein abschließendes Profil durch. Der Vergleich des mit Aluminiumband befestigten Profils reicht aus, um festzustellen, ob das Profil und der Ofen den festgelegten Zielen entsprechen.Ein großes BGA, LGA, QFP oder ein offener, flacher, unbelasteter Bereich der Leiterplatte sind die idealen Stellen für diesen TC. Eine häufige Profilierung mit dieser schnellen und einfachen Methode kann die vorausschauende Wartung des Ofens verbessern, indem festgestellt wird, wann die Profilergebnisse zu driften beginnen.
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