Ron Lasky, technologue principal chez Indium Corporations, animera un webinaire comparant les prédictions des feuilles de route iNEMI précédentes avec leurs résultats le jeudi 10 août à 7 heures à San Francisco/10 heures à New York/3 heures à Londres, dans le cadre du programme de webinaires gratuits de l'entreprise, la série InSIDER.
Au cours de ce webinaire, M. Lasky comparera les feuilles de route antérieures relatives à l'assemblage des cartes avec les résultats technologiques réels. Il examinera la progression des prévisions sur sept aspects importants de l'assemblage des cartes, couverts par cinq feuilles de route significatives : 1) Coûts de conversion, 2) Temps de cycle NPI, 3) Tendances des composants, 4) Pâte à braser, 5) Soudure en barres, 6) Flux de soudure à la vague, et 7) Adhésifs pour la fixation des matrices. Comme l'expliquera M. Lasky, les conclusions sont mitigées : certains aspects couverts par les feuilles de route sont très précis, tandis que d'autres pourraient être améliorés. Les prévisions relatives aux NPI se sont révélées extrêmement précises, tant sur le plan quantitatif que qualitatif. En revanche, les tendances en matière de composants sont celles qui présentent le plus d'écart entre les prévisions des feuilles de route et les résultats technologiques réels. De même, la densité maximale d'E/S, le pas minimum pour les boîtiers à matrice de surface et le placement de la vitesse des puces ont tous été surestimés de façon marquée, en particulier dans les premières feuilles de route. Il discutera des conclusions générales sur les grandes lignes et la lisibilité des feuilles de route pour l'assemblage des cartes.
Le webinaire du Dr Laskys est proposé dans le cadre du programme de webinaires gratuits d'Indium Corporations, la série InSIDER. Vous pouvez vous inscrire à son webinaire à l'adresse suivante : https://indium.news/3qxHZLa.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, ainsi que professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à neuf autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion. M. Lasky détient de nombreux brevets et est le développeur de plusieurs logiciels de traitement SMT relatifs à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur du programme et des examens de certification en ingénierie des procédés SMT de la Surface Mount Technology Association (SMTA), qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix des fondateurs de la SMTA en 2003.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
