Dr. Ron Lasky, leitender Technologe bei Indium Corporations, wird am Donnerstag, den 10. August um 7.00 Uhr in San Francisco/10.00 Uhr in New York/3.00 Uhr in London ein Webinar veranstalten, in dem er vergangene iNEMI-Roadmap-Vorhersagen mit ihren Ergebnissen vergleicht, und zwar als Teil des kostenlosen Webinar-Programms des Unternehmens, der InSIDER Series.
In diesem Webinar wird Dr. Lasky frühere Roadmaps für die Leiterplattenmontage mit den tatsächlichen technologischen Ergebnissen vergleichen. Er wird die Entwicklung der Vorhersagen für sieben wichtige Aspekte der Leiterplattenmontage untersuchen, die in fünf wichtigen Roadmaps behandelt werden: 1) Herstellungskosten, 2) NPI-Zykluszeit, 3) Bauteiltrends, 4) Lötpaste, 5) Stangenlot, 6) Wellenlötflussmittel und 7) Die Attach-Klebstoffe. Wie Dr. Lasky erläutern wird, sind die Schlussfolgerungen gemischt: Einige Aspekte, die die Roadmaps abdeckten, waren sehr genau, während andere verbesserungswürdig waren. Die NPI-Vorhersagen erwiesen sich sowohl in quantitativer als auch in qualitativer Hinsicht als äußerst genau. Auf der anderen Seite gab es bei den Komponententrends die größte Diskrepanz zwischen den Vorhersagen der Roadmaps und den tatsächlichen technischen Ergebnissen. Auch die maximale E/A-Dichte, der Mindestabstand für Area-Array-Gehäuse und die Chipgeschwindigkeitsplatzierung wurden deutlich überschätzt, insbesondere in den früheren Roadmaps. Er wird allgemeine Schlussfolgerungen zur Gliederung und Lesbarkeit der Roadmaps für die Leiterplattenmontage diskutieren.
Dr. Laskys Webinar wird im Rahmen des kostenlosen Webinarprogramms von Indium Corporations, der InSIDER Series, angeboten. Sie können sich für sein Webinar unter https://indium.news/3qxHZLa anmelden .
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen und Leiter des Lean Six Sigma-Programms am Dartmouth College. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Elektronik- und Optoelektronikverpackung bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat an neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt und zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie elektronisches Packaging, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion. Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienausgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer des SMT-Zertifizierungsprogramms und der Prüfungen der Surface Mount Technology Associations (SMTA), die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde 2003 mit dem SMTAs Founders Award ausgezeichnet.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
