Deux experts d'Indium Corporation vont présenter des exposés techniques sur le brasage à basse température lors du prochain symposium Pan Pacific Strategic Electronics (Pan Pac), organisé par la SMTA, du 29 janvier au 1er février à Hawaï.
À 13 heures, heure locale, le 30 janvier, le Dr HongWen Zhang, responsable R&D du groupe Alliages et métallurgiste principal de la recherche, fera une présentation sur les défis du brasage à basse température pour l'assemblage de cartes à grands réseaux de billes. La présentation explorera les défis de l'intégration hétérogène dans les circuits semi-conducteurs et abordera les problèmes de taille des boîtiers associés en testant des pâtes à braser à basse et moyenne température. L'étude souligne l'importance d'un volume de soudure en fusion suffisant pour former des joints sans défaut, en particulier dans des conditions de gauchissement au niveau des composants.
À 14 h 45, heure locale, le 30 janvier, le Dr Ronald Lasky, technologue principal, présentera le statut des soudures à basse température en résumant l'ensemble des recherches actuelles sur ces soudures et en tentant de prédire leurs applications et mises en œuvre futures. M. Lasky passera également en revue les alternatives actuelles aux soudures étain-bismuth à basse température, dont les performances sont similaires à celles des soudures SAC.
En tant que directeur du groupe alliages au sein du département R&D d'Indium Corporation, le Dr Zhang se concentre sur le développement de variétés de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à basse température, à haute température et/ou à haute fiabilité. Il a contribué à l'invention de la technologie Durafuse pour combiner les mérites des constituants afin d'améliorer le mouillage, de réduire les températures de traitement, de modifier la surface de liaison et de contrôler la morphologie du joint, améliorant ainsi la fiabilité. En tant que métallurgiste principal, il est également chargé de développer l'innovation métallurgique. Lui et son équipe sont chargés d'utiliser les connaissances métallurgiques pour développer de nouveaux produits, apporter des améliorations aux processus et produits existants et mesurer les résultats.
M. Zhang est titulaire d'une licence en chimie physique métallurgique, d'une maîtrise en ingénierie mécanique et d'un doctorat en science et ingénierie des matériaux. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610, ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. M. Zhang a publié deux chapitres de livres et plus de 50 articles de conférence et de revue, et il a obtenu plus de dix brevets aux États-Unis et dans le monde. M. Zhang a reçu le prix de distinction technique de la Surface Mount Technology Association (SMTA) en 2023.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, professeur d'ingénierie au Dartmouth College et instructeur Lean Six Sigma Black Belt. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. Il est l'auteur de six livres et a contribué à plusieurs autres sur la science, l'électronique et l'optoélectronique ; il est également l'auteur de nombreux documents techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a enseigné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion.
M. Lasky détient de nombreux brevets et est le développeur de plusieurs logiciels de traitement SMT relatifs à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur d'examens de certification d'ingénierie qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix de distinction technique de la Surface Mount Technology Association (SMTA) en 2021 pour ses "contributions techniques significatives et continues à la SMTA". Il a également reçu le prestigieux prix du fondateur de la SMTA en 2003.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
