Zwei Experten der Indium Corporation werden auf dem kommenden Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pac), das von der SMTA vom 29. Januar bis 1. Februar auf Hawaii veranstaltet wird, technische Präsentationen zum Thema Niedertemperaturlöten halten.
Am 30. Januar um 13.00 Uhr Ortszeit wird Dr. Hong-Wen Zhang, F&E-Manager der Legierungsgruppe und leitender Forschungsmetallurge, einen Vortrag über die Herausforderungen des Lötens bei niedrigeren Temperaturen für große Ball-Grid-Arrays und die Montage auf Leiterplattenebene halten. Der Vortrag wird die Herausforderungen der heterogenen Integration in Halbleiterschaltungen untersuchen und die damit verbundenen Probleme der Gehäusegröße durch das Testen von Lötpasten bei niedrigen bis mittleren Temperaturen angehen. Die Studie unterstreicht die Bedeutung eines ausreichenden Volumens an geschmolzenem Lot für die Bildung fehlerfreier Verbindungen, insbesondere unter den Bedingungen des Verzugs auf Komponentenebene.
Am 30. Januar um 14.45 Uhr Ortszeit wird der leitende Technologe Dr. Ronald Lasky über den Stand der Niedertemperaturlote referieren, indem er den aktuellen Stand der Forschung auf diesem Gebiet zusammenfasst und versucht, Vorhersagen über künftige Anwendungen und Umsetzungen zu treffen. Dr. Lasky wird auch einen Überblick über die aktuellen Niedrigtemperatur-Alternativen zu Zinn-Wismut-Loten geben, die eine ähnliche Leistung wie SAC-Lote aufweisen.
Als Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation konzentriert sich Dr. Zhang auf die Entwicklung verschiedener Pb-freier Lötmaterialien und der dazugehörigen Technologien für Niedertemperatur-, Hochtemperatur- und/oder Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Durafuse -Technologie beteiligt, die die Vorzüge von Bestandteilen kombiniert, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Als leitender Metallurge ist er auch für die Ausweitung metallurgischer Innovationen verantwortlich. Er und sein Team sind dafür verantwortlich, metallurgische Erkenntnisse für die Entwicklung neuer Produkte zu nutzen, Verbesserungen an bestehenden Prozessen und Produkten umzusetzen und die Ergebnisse zu messen.
Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgisch-physikalischer Chemie, einen Master-Abschluss in Maschinenbau und einen Doktortitel in Materialwissenschaft und Technik. Er hat einen Six Sigma Green Belt von der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist ein zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Dr. Zhang hat zwei Buchkapitel und mehr als 50 Konferenz- und Zeitschriftenbeiträge veröffentlicht, und ihm wurden mehr als zehn Patente in den USA und weltweit erteilt. Dr. Zhang wurde im Jahr 2023 mit dem Technical Distinction Award der Surface Mount Technology Association (SMTA) ausgezeichnet.
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen am Dartmouth College und Lean Six Sigma Black Belt Instructor. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronik und optoelektronisches Packaging bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Er ist Autor von sechs Büchern und hat an mehreren anderen Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt; außerdem hat er zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie Elektronikgehäuse, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion.
Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienabgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer von technischen Zertifizierungsprüfungen, die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde im Jahr 2021 mit dem Technical Distinction Award der Surface Mount Technology Association (SMTA) für seine "bedeutenden und kontinuierlichen technischen Beiträge zur SMTA" ausgezeichnet. Außerdem wurde er 2003 mit dem prestigeträchtigen Founder's Award der SMTA ausgezeichnet.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
