As one of the industry’s foremost providers of Au-based products, Indium Corporation will proudly feature its high-temperature and high-reliability gold solder solutions at the International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC), hosted by IMAPS, in Albuquerque, New Mexico, April 18-20. Among its featured Au-based products, Indium Corporation will showcase its AuLTRA ThInFORMS0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms.
As a leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- Résistance à la traction la plus élevée de toutes les soudures
- Point de fusion élevé compatible avec les processus de refusion ultérieurs
- Conductivité thermique supérieure
- Résistance à la corrosion
An excellent choice for die-attach applications, AuLTRA ThInFORMS improve the overall operational efficiency of high-output lasers. They help combat issues such as:
- Court-circuitLa réduction du volume de soudure empêche la remontée de la matrice, ce qui minimise le risque de court-circuit.
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device
To learn more about Indium Corporation’s Au-based solutions, visit https://www.indium.com/products/solders/gold/ or stop by our booth at HiTEC.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos d'IMAPS
L'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publications.
