As one of the industry’s foremost providers of Au-based products, Indium Corporation will proudly feature its high-temperature and high-reliability gold solder solutions at the International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC), hosted by IMAPS, in Albuquerque, New Mexico, April 18-20. Among its featured Au-based products, Indium Corporation will showcase its AuLTRA ThInFORMS0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms.
As a leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- Höchste Zugfestigkeit aller Lote
- Hoher Schmelzpunkt, kompatibel mit nachfolgenden Reflow-Prozessen
- Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
- Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion
An excellent choice for die-attach applications, AuLTRA ThInFORMS improve the overall operational efficiency of high-output lasers. They help combat issues such as:
- Das reduzierte Lotvolumen verhindert das Aufsteigen auf den Die und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device
To learn more about Indium Corporation’s Au-based solutions, visit https://www.indium.com/products/solders/gold/ or stop by our booth at HiTEC.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über IMAPS
Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum von Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch erstklassige Fachveranstaltungen, eine exklusive Forschungsbibliothek für Mikroelektronik-Packaging, Netzwerke lokaler Ortsverbände und andere Maßnahmen verbreitet. Die 1967 als ISHM gegründete Gesellschaft, die 1996 mit der International Electronic and Packaging Society (IEPS) fusionierte, blickt auf über 50 Jahre Netzwerk-, Bildungs- und Publikationsgeschichte zurück.
