Indium Corporation Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch is set to present as part of the upcoming IMAPS Spring Seminar, March 23, in Ilmenau, Germany. The 2023 Spring Seminar will focus on sustainability in electronics production.
Andreas’ presentation will address energy efficiency in reflow soldering processes enabled by a new, low-temperature composite alloy. Additionally, he will cover its desirable mechanical properties also confirmed in multiple verticals.
Andreas provides technical support, including sharing process knowledge and making technical recommendations for the use of Indium Corporation’s materials for customers in Germany, Austria, and Switzerland. Products include solder paste, solder preforms, fluxes, and thermal management materials. He has more than 20 years of automotive industry experience in PCB assembly and power electronics, including the advanced development of customized electronics. He received an award for developing one of the top 10 innovative patents for automotive LED assembly. Andreas is an ECQA-certified integrated design engineer and earned his Six Sigma Yellow Belt. His thorough understanding of process technologies and project management skills reinforce Indium Corporation’s commitment to providing world-class service to our customers in Europe.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos d'IMAPS
L'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publications.
