Indium Corporation Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch is set to present as part of the upcoming IMAPS Spring Seminar, March 23, in Ilmenau, Germany. The 2023 Spring Seminar will focus on sustainability in electronics production.
Andreas’ presentation will address energy efficiency in reflow soldering processes enabled by a new, low-temperature composite alloy. Additionally, he will cover its desirable mechanical properties also confirmed in multiple verticals.
Andreas provides technical support, including sharing process knowledge and making technical recommendations for the use of Indium Corporation’s materials for customers in Germany, Austria, and Switzerland. Products include solder paste, solder preforms, fluxes, and thermal management materials. He has more than 20 years of automotive industry experience in PCB assembly and power electronics, including the advanced development of customized electronics. He received an award for developing one of the top 10 innovative patents for automotive LED assembly. Andreas is an ECQA-certified integrated design engineer and earned his Six Sigma Yellow Belt. His thorough understanding of process technologies and project management skills reinforce Indium Corporation’s commitment to providing world-class service to our customers in Europe.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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IMAPSについて
International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) は、専門教育を通じてマイクロエレクトロニクスおよびエレクトロニクスパッケージング技術の進歩と成長を目指す最大の学会です。IMAPSの技術ポートフォリオは、一流の専門イベント、独自のマイクロエレクトロニクス・パッケージング・リサーチ・ライブラリー、支部ネットワーク、その他の取り組みを通じて広められている。1967年にISHMとして設立され、1996年にInternational Electronic and Packaging Society (IEPS)と合併し、50年以上のネットワーク、教育、出版の歴史があります。
