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La fiabilité des interconnexions est essentielle pour la fiabilité de l'emballage des semi-conducteurs et des systèmes électroniques. Si l'on considère le cycle de vie de la puce jusqu'au système - de la conception du circuit intégré à la fabrication de la tranche de silicium - la fiabilité de l'interconnexion est essentielle,

Cet article est un extrait de l'ouvrage d'Indium Corporation intitulé The Printed Circuits Assembers Guide to Solder Defects (Guide de l'assembleur de circuits imprimés sur les défauts de soudure). Introduction La croissance des appareils électroniques personnels se poursuit

Ce billet est un extrait de l'ouvrage The Printed Circuits Assembers Guide to Solder Defects (Guide des assembleurs de circuits imprimés sur les défauts de soudure) d'Indium Corporation. Introduction Les problèmes liés aux cartes de circuits imprimés (PCB) peuvent constituer un défi, mais tous les problèmes ne sont pas résolus.

Cette semaine, un client chinois a posé une question intéressante sur la résistivité volumique de la soudure. Mon ami Eric Bastow a suggéré qu'Indium mette ces informations à la disposition de tous sur un blog.

Je suis fier de dire que l'équipe Marcom d'INDIUM a réalisé une autre première. Cette semaine, nous avons lancé les PREMIÈRES publicités vidéo de l'industrie des matériaux d'assemblage électronique. En ligne. B2B. La vidéo n'est pas une nouveauté