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상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

여러분, 이 게시물은 인디엄 코퍼레이션의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 그레이핑에 관한 내용을 발췌한 것입니다. 소개 개인용 전자 기기의 성장은 계속되고 있습니다.

이 게시물은 Indium Corporation의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 발췌한 것입니다. 소개 인쇄 회로 기판(PCB) 문제는 어려운 문제일 수 있습니다.

이번 주 중국의 다이 어태치먼트 고객으로부터 땜납의 체적 저항에 대한 흥미로운 질문이 있었습니다. 제 친구인 Eric Bastow가 블로그를 통해 인디엄이 이 정보를 모든 사람에게 제공할 것을 제안했습니다.

인디움의 마콤 팀이 또 하나의 최초를 달성했다고 자랑스럽게 생각합니다. 이번 주에 우리는 전자 조립 재료 업계 최초의 동영상 광고를 공개했습니다. 온라인. B2B. 비디오는 새로운 것이 아닙니다.