Alcuni utilizzano il riempimento capillare per i componenti PoP. Questa operazione viene eseguita in un unico passaggio, senza distinzione tra il riempimento della parte superiore e quella inferiore dei pacchetti. Il risultato è ottimo ed è reso possibile dal design del componente inferiore. I componenti inferiori in uno stack PoP sono progettati per essere a basso profilo, in modo da limitare l'altezza dello stack. I pacchetti intermedi sono così sottili che il riempimento applicato al lato dello stack scorre tra ciascun componente all'unisono.
Qualcuno riempie in modo insufficiente i componenti Package-on-Package?
Il team di blogger di Indium Corporation
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