Manche Leute unterfüllen PoP-Komponenten mit Kapillar-Underfill. Dies geschieht in einem Applikationsschritt, es gibt keine Unterscheidung zwischen dem Unterfüllen der oberen und der unteren Packungen. Dies funktioniert gut und wird durch das Design der unteren Komponente ermöglicht. Die unteren Komponenten in einem PoP-Stapel sind von vornherein so konstruiert, dass sie ein niedriges Profil haben - um die Stapelhöhe zu begrenzen. Die dazwischen liegenden Packungen sind so dünn, dass das Underfill, das an der Seite des Stapels aufgetragen wird, zwischen den einzelnen Komponenten gleichmäßig fließt.
Gibt es eine Unterfüllung von Package-on-Package-Komponenten?
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