Seth Homer: Come discusso nel primo video di questa serie di quattro video, ci sono tre livelli di picco di preoccupazione nello stack up degli IGBT. Ridefinendo le modalità di utilizzo delle saldature a livello di die-attach, substrato DBC e piastra di base, possiamo ottenere un IGBT più affidabile e in grado di formare a standard sempre più elevati. Se vi siete persi il video, visitate il sito www.indium.com/IGBT.
Oggi ci occupiamo in particolare del livello di attacco del die. Dato il già citato aumento della domanda di IGBT, le prestazioni di affidabilità iniziano qui. I die sono delicati all'inizio, ma dopo essere stati sottoposti ai rigori dei cicli di alimentazione, la scelta del fissaggio diventa ancora più importante.
Ci sono tre fattori chiave che contribuiscono al fallimento dello stampo in relazione al metodo di fissaggio. Vuoto, spessore del cordone e planarità del cordone.
Il vuoto può essere un pericoloso sintomo di scarsa bagnatura e contaminazione. Senza una relazione metallurgica tra la saldatura e le superfici di giunzione, non c'è forza bagnante per spingere fuori i volatili causati dalla contaminazione. Questo fenomeno può verificarsi anche in caso di scelta di leghe scadenti e di temperature di lavorazione. Tutto questo può letteralmente rendere le prestazioni dello stampo inutilizzabili.
Quando si parla di spessore del bondline, un bondline più sottile indica intuitivamente un percorso termico migliore. Sebbene ciò sia vero, non sempre si traduce in affidabilità a lungo termine. Una linea di giunzione ultra-sottile può anche produrre un giunto debole e l'assenza di una saldatura in massa che tamponi gli strati intermetallici.
Infine, la planarità della linea di giunzione è importante a tutti i livelli, ma è della massima importanza a livello di stampo. Se la linea di giunzione ha un lato più sottile, si può verificare una delaminazione o una fessurazione dovuta a sollecitazioni non uniformi. Come è possibile ottenere prestazioni superiori a livello di attacco del die? La risposta è rappresentata da leghe di saldatura ultrapure, progettate e prodotte per l'uso in stampi. In questo modo è possibile garantire una buona bagnatura e un basso livello di vuoto in un sistema di attacco senza flussante.
Indium Corporation offre nastri e preforme per semiconduttori in leghe purissime. Questi materiali sono disponibili in confezioni adattabili come nastri e bobine, bobine personalizzate e vassoi waffle per aumentare la produttività, le prestazioni e l'efficienza. Nei casi in cui è necessario un flussante, forniamo formulazioni per il rivestimento del flussante che consentono di ottenere un vuoto minimo e una buona bagnatura.
Il rivestimento di flussante LV1000 di Indium Corporation per le preforme di saldatura consiste in una formulazione di flussante e in un processo di applicazione unici, per produrre preforme di saldatura rivestite di flussante che soddisfano le più strette tolleranze di planarità. Questo riduce al minimo i difetti, garantendo la corretta saldatura dei componenti elettronici.
Per ulteriori informazioni sui materiali per die-attach e IGBT, visitate il sito indium.com/IGBT. Per qualsiasi domanda, non esitate a contattarmi direttamente, [email protected].
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