세스 호머: 이 네 개의 동영상 시리즈 중 첫 번째 동영상에서 설명한 것처럼, IGBT 스택에는 세 가지 어태치 레벨이 있습니다. 다이 어태치, DBC 기판 및 베이스 플레이트 수준에서 솔더를 사용하는 방법을 재정의함으로써 점점 더 높은 표준에서 형성할 수 있는 보다 안정적인 IGBT를 달성할 수 있습니다. 해당 동영상을 놓치셨다면 www.indium.com/IGBT 에서 확인하시기 바랍니다.
오늘은 다이 어태치 레벨에 대해 구체적으로 알아보겠습니다. 앞서 언급한 IGBT의 수요 증가를 고려할 때 신뢰성 성능은 여기서부터 시작됩니다. 다이는 처음부터 섬세하지만, 전력 순환의 혹독한 과정을 거친 후에는 어태치먼트의 선택이 훨씬 더 중요해집니다.
부착 방법과 관련하여 다이 실패에 영향을 미치는 세 가지 주요 요인이 있습니다. 보이드, 본드라인 두께, 본드라인 평탄도입니다.
보이드는 습윤 불량 및 오염의 위험한 증상일 수 있습니다. 땜납과 접합 표면 사이에 금속학적 관계가 없으면 오염으로 인한 휘발성 물질을 밀어낼 수 있는 습윤력이 없습니다. 이러한 현상은 합금 선택과 처리 온도가 잘못된 경우에도 발생할 수 있습니다. 이 모든 것이 말 그대로 금형 성능을 좌우할 수 있습니다.
본드라인 두께의 경우, 본드라인이 얇을수록 직관적으로 열 경로가 더 좋다는 것을 나타냅니다. 하지만 이것이 항상 장기적인 신뢰성으로 이어지는 것은 아닙니다. 초박형 본드라인은 조인트가 약하고 금속 간 층을 완충하는 벌크 땜납이 없을 수도 있습니다.
마지막으로, 본드라인 평탄도는 모든 레벨에서 중요하지만, 다이 레벨에서 가장 중요합니다. 본드라인의 면이 더 얇으면 고르지 않은 응력으로 인해 박리 또는 균열이 발생할 수 있습니다. 그렇다면 다이 접착 레벨에서 우수한 성능을 달성하려면 어떻게 해야 할까요? 정답은 다이 접착 등급용으로 설계 및 제조된 초순수 솔더 합금입니다. 이를 통해 플럭스리스 접착 시스템에서 성공적인 습윤과 낮은 보이드 발생을 보장할 수 있습니다.
Indium Corporation은 반도체 등급의 리본과 초순수 합금 소재의 프리폼을 제공합니다. 이러한 재료는 테이프 및 릴, 맞춤형 스풀, 와플 트레이와 같은 맞춤형 포장으로 제공되어 생산성, 성능, 효율성을 높여줍니다. 플럭스가 필요한 경우 최소한의 보이드와 우수한 습윤성을 달성하는 플럭스 코팅 제형을 제공합니다.
Indium Corporation의 솔더 프리폼용 LV1000 플럭스 코팅은 가장 엄격한 평탄도 공차를 충족하는 플럭스 코팅 솔더 프리폼을 생산하기 위한 고유한 플럭스 배합과 도포 공정으로 구성되어 있습니다. 이를 통해 전자 부품이 올바르게 납땜되도록 하여 결함을 최소화합니다.
다이 접착 및 IGBT용 소재에 대한 자세한 내용은 indium.com/IGBT에서 확인하세요. 궁금한 점이 있으시면 언제든지 저에게 직접 문의( [email protected])해 주세요.
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