Poiché non sono riuscito a trovare una buona guida per principianti sulla pasta di metallizzazione per c-Si (nemmeno su Wikipedia), ho pensato di fornire una spiegazione di questo importante materiale per l'assemblaggio dei moduli:
La cella solare al silicio è dotata di una pasta di vetro a bassa temperatura applicata alla superficie attiva. Questa combinazione di vetro, Ag e altri materiali leganti viene stampata sulla cella solare e cotta a circa 850-1000degC per formare la metallizzazione saldabile sulla cella. Questa miscela di vetro e argento si ricombina durante il processo di cottura per rompere lo strato passivo/antiriflettente della cella e formare un forte legame con la cella stessa. Durante la cottura, il vetro e l'argento sono sospesi in una miscela con l'argento che forma un percorso elettricamente conduttivo dall'alto verso il basso del deposito - e idealmente si forma uno strato ricco di argento sulla parte superiore. Questo argento è la superficie su cui viene saldato il nastro di tabulazione quando si interconnettono le celle.
Poiché la struttura del vetro-argento si forma durante il processo di cottura, quest'ultimo può influire sulla saldabilità della metallizzazione finale. Per questo motivo è così importante determinare la forza di legame e la diffusione/formazione intermetallica dell'interfaccia tra la metallizzazione della cella e il rivestimento di saldatura del nastro di tabulazione.
Ecco la mia sfida a voi:
Se conoscete un'altra buona descrizione, pubblicate un link al documento nel campo dei commenti qui sotto!
Grazie,
~Jim H.
