c-Siメタライゼーション・ペーストに関する初心者向けの良いガイドが見つからなかったので（ウィキペディアでさえも）、この重要なモジュール組立材料について説明しようと思った：
シリコン太陽電池の活性表面には低温ガラスフリットペーストが塗布されている。このガラス、銀、およびその他のバインダー材料の組み合わせは、太陽電池上に印刷され、850～1000℃付近で焼成され、セル上にはんだ付け可能なメタライゼーションを形成する。このガラスと銀の混合物は焼成中に再結合し、セル上のパッシベーション／反射防止コーティング層を突き破り、セルに強固な結合を形成する。焼成中、ガラスと銀は混ざり合った状態で浮遊し、銀は析出物の上部から下部へと導電性の経路を形成します。この銀は、セルを相互接続する際にタブリボンをはんだ付けする表面となる。
ガラス銀の構造は焼成工程で形成されるため、焼成は最終的なメタライゼーションのはんだ付け性に影響を与える可能性がある。これが、セルメタライゼーションとタブリボンはんだコーティングの間の界面の接合強度と拡散/金属間形成を決定することが非常に重要である理由です。
では、私からの挑戦だ：
他に良い記述をご存知でしたら、下のコメント欄にその文書へのリンクを貼ってください！
ありがとう、
~ジム・H
