Finora ho presentato una panoramica della linea di prodottiper la fortificazione delle saldature di Indium, insieme ad alcune applicazioni(voiding di QFN, connettori per bordi e connettori per schermi RF). Ora torno a parlare di un'altra applicazione: l'aggiunta di volume di saldatura ai giunti di saldatura a foro passante.
Le giunzioni a saldare a foro passante si formano mediante saldatura a onda, un processo di produzione aggiuntivo che comporta costi aggiuntivi per l'assemblatore. La pasta saldante utilizzata per formare il giunto di saldatura può risolvere i problemi di efficienza dell'assemblatore, ma non è priva di inconvenienti. Spesso è difficile stampare una quantità di pasta saldante sufficiente a riempire completamente il foro e a garantire la massima affidabilità. L'aggiunta delle preforme di fortificazione della saldatura di Indium alla pasta può aiutare a riempire il vuoto lasciato dall'uso della pasta saldante da sola.
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