Gli esperti tecnici di Indium Corporationcondivideranno una serie di presentazioni su argomenti che spaziano dall'e-Mobility, al raggiungimento di un basso voiding attraverso le preforme di saldatura, ai materiali di interfaccia termica in metallo ad alte prestazioni, alle leghe di saldatura a bassa temperatura e alle paste di saldatura a bassa temperatura per il confezionamento a livello di wafer all'IPC APEX Expo, dal 24 al 26 gennaio, San Diego, California, Stati Uniti.
Martedì 24 gennaio
- L'uso di preforme rivestite di flusso per ottenere ripetutamente un basso Voiding nei circuiti integrati di potenza: Un caso di studio nel settore automobilistico a cura del Direttore Tecnico Regionale e Tecnologo Applicazioni Avanzate Andreas Karch
Mercoledì 25 gennaio
- TIM in metallo a cambiamento di fase ad alte prestazioni di Milo Lazi, specialista dello sviluppo prodotti per i materiali di interfaccia termica
Giovedì 26 gennaio
- Sessione speciale della conferenza tecnica e-Mobility/EV Automotive, co-presieduta dal responsabile globale di e-Mobility e Infrastrutture Brian O'Leary.
- Riduzione dei consumi energetici grazie alle leghe per saldatura a bassa temperatura di Claire Hotvedt, specialista senior dello sviluppo prodotti
- Una pasta saldante senza piombo a bassa temperatura per applicazioni in pacchetti a livello di wafer che supera il SAC305 di HongWen Zhang, R&D Manager, Alloy Group
Karch fornisce assistenza tecnica, compresa la condivisione della conoscenza dei processi e la formulazione di raccomandazioni tecniche per l'uso dei materiali di Indium Corporation per i clienti in Germania, Austria e Svizzera. I prodotti comprendono pasta saldante, preforme di saldatura, flussanti e materiali per la gestione termica. Ha più di 20 anni di esperienza nell'industria automobilistica nell'assemblaggio di PCB e nell'elettronica di potenza, compreso lo sviluppo avanzato di elettronica personalizzata. Ha ricevuto un premio per aver sviluppato uno dei 10 brevetti più innovativi per l'assemblaggio di LED nel settore automobilistico. Andreas è un ingegnere di progettazione integrata certificato ECQA e ha conseguito la cintura gialla Six Sigma. La sua profonda conoscenza delle tecnologie di processo e le sue capacità di gestione dei progetti rafforzano l'impegno di Indium Corporation nel fornire un servizio di livello mondiale ai suoi clienti in Europa.
Lazi è responsabile dello sviluppo di nuovi materiali e prodotti termici e della fornitura di soluzioni per le sfide e le applicazioni dei clienti. Sviluppa inoltre nuovi metodi di test per valutare i prodotti termici e di potenza e raccoglie dati sui prodotti nuovi ed esistenti per le presentazioni di marketing. È entrato a far parte di Indium Corporation nel marzo 2018 come ingegnere dell'assistenza tecnica, responsabile principalmente della risoluzione dei problemi e delle esigenze applicative dei clienti nelle regioni del Nord-Ovest, della California e delle Montagne Rocciose. Nel 2018 ha assunto il ruolo di coordinatore dell'iniziativa globale Live@ Programa, progettata per allineare Indium Corporation e i suoi partner industriali nella promozione di risposte agili, gestione delle risorse e miglioramento dell'efficienza. Prima di entrare in Indium Corporation, ha lavorato come vice direttore tecnico presso la Radio-Televisione Nis in Serbia. Ha conseguito un master in ingegneria elettronica e una laurea in ingegneria elettrica presso l'Università di Nis in Serbia. È un ingegnere dell'efficienza energetica certificato dalla Camera degli ingegneri serba di Belgrado, un ingegnere di processo SMT certificato e parla correntemente inglese, serbo, croato e bosniaco. Lazi ha ricevuto il Silver Quill Best Paper Award nel 2020.
Hotvedt svolge un ruolo di grande visibilità e importanza per il futuro del settore delle paste saldanti di Indium Corporation. Questo ruolo si svolge in un ambiente di squadra interfunzionale in cui facilita le iniziative del team per eseguire il processo di sviluppo di nuovi prodotti e fornire soluzioni di prodotto completamente scalabili, lanciate e commercializzabili per le paste saldanti per l'assemblaggio di PCB. Inoltre, Claire fornisce formazione ai team di vendita e tecnici sui nuovi prodotti ed è responsabile dell'introduzione di questi prodotti presso i clienti leader del settore. Hotvedt è entrata a far parte di Indium Corporation nel maggio 2018 come ricercatrice tecnologica. Nel 2019 ha assunto il ruolo di Product Development Specialist, dove è stata parte integrante dello sviluppo e della commercializzazione della tecnologia Durafuse LT e di altre offerte di leghe ad alta affidabilità, tra cui Indalloy276 e Indalloy292. Prima di entrare in Indium Corporation, ha lavorato come ingegnere per lo sviluppo del prodotto presso un'azienda di Rochester che sviluppa fotoresistenze e come ingegnere per la convalida presso un'azienda di Syracuse. È stata introdotta in Indium Corporation come stagista estiva nel 2014, dove ha svolto una ricerca sull'estrazione dell'indio dagli schermi LCD. Ha conseguito una laurea in ingegneria chimica presso l'Università di Rochester, con una specializzazione in cinese mandarino. All'università è stata membro delle associazioni d'onore di ingegneria Phi Beta Kappa e Tau Beta Pi. È ingegnere di processo SMT certificato (CSMTPE).
O'Leary è responsabile della promozione dell'intera gamma di prodotti e servizi di Indium Corporation per la e-Mobility, che comprende auto elettriche, camion, eVTOL, stazioni di ricarica, ecc. È entrato a far parte di Indium Corporation nel 2014 e vanta oltre 20 anni di esperienza nel settore dell'elettronica. È autore di due libri sul thermal profiling, intitolati Profiling Guide for Profitability e Profiling Guide for Six Sigma. Attualmente presiede il Consiglio consultivo per la qualità e l'affidabilità dell'IPC e-Mobility. Oltre a partecipare regolarmente a conferenze tecniche, è co-conduttore di un webcast mensile gratuitoEV InSIDER Live con Loren McDonald di EVAdoption e con un ospite di alto profilo del settore. Nel webcast si discutono le questioni più urgenti e i temi caldi del panorama dei veicoli elettrici in rapida evoluzione.
Zhang è responsabile del Gruppo Leghe del Dipartimento Ricerca e Sviluppo di Indium Corporation. La sua attenzione è rivolta allo sviluppo di materiali di saldatura senza piombo e alle tecnologie associate per applicazioni ad alta temperatura e ad alta affidabilità. Insieme al Dr. Ning-Cheng Lee ha inventato la tecnica di saldatura in lega mista per combinare i pregi dei costituenti al fine di migliorare la bagnatura, ridurre le temperature di lavorazione, modificare l'interfaccia di incollaggio e controllare la morfologia del giunto, migliorando così l'affidabilità. Sulla base di questa tecnica, è stato inventato il sistema di saldatura BiAgX come saldatura alternativa senza piombo ad alta temperatura. Zhang ha conseguito una laurea in chimica fisica metallurgica presso la Central South University of China, un master in scienza dei materiali e ingegneria presso l'Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, un master in ingegneria meccanica e un dottorato in scienza dei materiali e ingegneria presso la Michigan Technological University. Ha una vasta esperienza in varie leghe di alluminio (Al) e nei materiali compositi a base di Al rinforzati con fibre/particelle, nonché nelle leghe amorfe a base di Al e ZrHf. HongWen Zhang è stato coautore di due capitoli di libri sui materiali da incollaggio senza piombo ad alta temperatura. Insieme ai suoi colleghi ha ottenuto sette brevetti a livello mondiale e numerosi brevetti depositati. Ha pubblicato circa 20 pubblicazioni su riviste nel campo della metallurgia, della scienza e dell'ingegneria dei materiali, della fisica, dei materiali elettronici e della meccanica. È stato inoltre invitato come revisore paritario per numerose riviste. Il dott. Zhang ha conseguito la cintura verde Six Sigma presso la Thayer School of Engineering del Dartmouth College. È anche uno specialista IPC certificato per IPC-A-600 e IPC-A-610D.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Informazioni sulla fiera IPC APEX
L'IPC APEX EXPO è l'evento più importante per l'industria manifatturiera elettronica e attira più di 9.000 professionisti da 45 paesi. Dalla conferenza tecnica leader del settore e dai corsi di sviluppo professionale all'esposizione guidata dall'innovazione, l'IPC APEX EXPO2023 offrirà ai partecipanti l'opportunità di superare i propri limiti abituali partecipando alla trasformazione del settore.
