Uma das melhores partes da utilização do NanoFoil® para criar uma ligação com metais diferentes ou componentes sensíveis ao calor é o facto de o calor que cria ser rapidamente dissipado antes de poder aquecer áreas fora da linha de ligação.
Nas fotografias acima (tiradas antes, durante e depois de um NanoBond®), pode ver que os dedos do engenheiro de aplicações louco estão apenas a milímetros de distância da fonte de calor de 1400C - 3mm para ser exato. No entanto, ele sentiu apenas um ligeiro calor. Embora as pontas dos dedos possam ser sensíveis, pode estar mais interessado em componentes sensíveis ao calor. Aqui está uma hiperligação com um modelo térmico de uma matriz de silício para a fixação de um dissipador de calor.
*Esta publicação faz parte da série NanoBond® Process
