Una de las mejores ventajas de utilizar NanoFoil® para crear una unión con metales distintos o componentes sensibles al calor es que el calor que genera se disipa rápidamente antes de que pueda calentar zonas situadas fuera de la línea de unión.
En las fotos de arriba (tomadas antes, durante y después de un NanoBond®), se puede ver que los dedos del loco ingeniero de aplicaciones están a sólo milímetros de la fuente de calor de 1400C, 3 mm para ser exactos. Sin embargo, sólo sintió un ligero calor. Aunque las yemas de los dedos pueden ser sensibles, quizá le interesen más los componentes sensibles al calor. Aquí tiene un enlace con un modelo térmico de un troquel de silicio unido a un disipador de calor.
*Este post forma parte de la serie Proceso NanoBond
