Einer der besten Aspekte bei der Verwendung von NanoFoil® zur Herstellung einer Verbindung mit unterschiedlichen Metallen oder wärmeempfindlichen Komponenten ist, dass die entstehende Wärme schnell abgeleitet wird, bevor sie Bereiche außerhalb der Verbindungslinie aufheizen kann.
Auf den obigen Bildern (aufgenommen vor, während und nach einer NanoBond®-Behandlung) können Sie sehen, dass die Finger des verrückten Anwendungstechnikers nur Millimeter von der 1400 °C heißen Wärmequelle entfernt sind - 3 mm, um genau zu sein. Dennoch spürte er nur eine leichte Wärme. Obwohl die Fingerspitzen empfindlich sein können, sind Sie vielleicht eher an wärmeempfindlichen Komponenten interessiert. Hier ist ein Link mit einem Wärmemodell eines Siliziumchips, der mit einem Wärmeverteiler verbunden ist.
*Dieser Beitrag ist Teil der Serie NanoBond® Process
