L'un des avantages de l'utilisation de NanoFoil® pour créer une liaison avec des métaux dissemblables ou des composants sensibles à la chaleur est que la chaleur qu'elle crée est rapidement dissipée avant qu'elle ne réchauffe les zones situées en dehors de la ligne de liaison.
Sur les photos ci-dessus (prises avant, pendant et après un NanoBond®), vous pouvez voir que les doigts de l'ingénieur d'application fou ne sont qu'à quelques millimètres de la source de chaleur à 1400°C - 3 mm pour être exact. Pourtant, il n'a ressenti qu'une légère chaleur. Bien que le bout des doigts puisse être sensible, vous êtes peut-être plus intéressé par les composants sensibles à la chaleur. Voici un lien avec un modèle thermique d'une matrice de silicium à la fixation d'un répartiteur de chaleur.
*Cet article fait partie de la série sur le processus NanoBond®.
