InCuSil™ é um termo comum para uma liga de índio, cobre e prata que (dependendo da composição) tem vários pontos de fusão na gama de brasagem. Nós da Corporação Indium utilizar InCuSil™ como revestimento exterior em NanoFoil®para ajudar o Ni/Al vínculo com as camadas de solda circundantes. (Aqui: uma fina camada de InCuSil™ [à direita] parcialmente retirado do NanoFoil® reagido [à esquerda]).
Quando ligado a 61,5%Ag, 24%Cu, e 14,5%In, o metal resultante tem um ponto de solidus de 630°C e um liquidus de 705°C. É aplicado ao NanoFoil® como um passo final de revestimento PVD(Physical Vapor Deposition) , com uma espessura de 1 mícron(μ) por lado.
Uma vez que a única função da liga InCuSil™ na NanoFoil® é promover a ligação, existem algumas aplicações em que não é necessária - e, por conseguinte, não é aplicada. Estas aplicações são geralmente para fusíveis e outros dispositivos pirotécnicos.
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