InCuSil™ est un terme courant désignant un alliage d'indium, de cuivre et d'argent qui, en fonction de sa composition, présente différents points de fusion dans la plage de brasage. Chez Indium Corporation utiliser InCuSil™ en tant que revêtement extérieur sur les NanoFoilpour aider le Ni/Al lien avec les couches de soudure environnantes. (Ici : une fine couche d'InCuSil™ (à droite) partiellement décollé du NanoFoil® réagi (à gauche).
Lorsqu'il est allié à 61,5 % d'Ag, 24 % de Cu et 14,5 % d'In, le métal obtenu a un point de solidité de 630 °C et un point de liquidité de 705 °C. Il est appliqué sur le NanoFoil® en tant qu'étape finale de revêtement PVD(Physical Vapor Deposition) , à une épaisseur de 1 micron(μ) par face.
Étant donné que la seule fonction de l'alliage InCuSil™ sur NanoFoil® est de favoriser le collage, il existe certaines applications où il n'est pas nécessaire - et donc pas appliqué. Ces applications concernent généralement les fusibles et autres dispositifs pyrotechniques.
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