InCuSil™ è un termine comune per indicare una lega di indio, rame e argento che (a seconda della composizione) ha diversi punti di fusione nell'intervallo di brasatura. Noi di Corporazione dell'indio utilizzare InCuSil™ come rivestimento esterno su prodotti standard NanoFoil®per aiutare il Ni/Al legame con gli strati di saldatura circostanti. (In questo caso: un sottile strato di InCuSil™ [a destra] parzialmente spogliato dal NanoFoil® reagito [a sinistra]).
Se legato al 61,5% di Ag, al 24% di Cu e al 14,5% di In, il metallo risultante ha un punto di solidità di 630°C e un punto di liquidità di 705°C. Viene applicato al NanoFoil® come rivestimento finale PVD(Physical Vapor Deposition) , con uno spessore di 1 micron(μ) per lato.
Poiché l'unica funzione della lega InCuSil™ sul NanoFoil® è quella di favorire l'adesione, ci sono alcune applicazioni in cui non è necessaria - e quindi non viene applicata. Queste applicazioni riguardano generalmente i fusibili e altri dispositivi pirotecnici.
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