インキュシル™ は、インジウム、銅、銀の合金の俗称で、（組成によって）ろう付けの範囲内で様々な融点を持つ。我々 インジウム・コーポレーション InCuSilを使用™ 標準的な ナノフォイルを助ける。 ボンド を周囲のはんだ層と接合する。(この写真はInCuSilの薄い層である。™ 反応したナノフォイル®[左]から部分的に剥がされた[右]。
61.5%Ag、24%Cu、14.5%Inで合金化した場合、得られる金属の固相点は630℃、液相点は705℃です。この金属は、PVD（物理蒸着） コーティングの最終段階としてNanoFoil®に片面1ミクロン（μ）の厚さに塗布されます。
NanoFoil®上のInCuSil™合金の唯一の機能は接合を促進することであるため、InCuSil™合金が不要な用途もあります。このような用途は一般にヒューズやその他の火工品に用いられます。
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