铜硅合金™ 是一种由铟、铜和银组成的合金的通用术语，其熔点（取决于成分）在钎焊范围内各不相同。我们在 铟泰公司 使用 InCuSil™ 作为标准 纳米箔以帮助镍/铝 纽带 与周围的焊料层。(如图所示：一薄层 InCuSil™ [右图）。
当合金含量为 61.5%银、24%铜和 14.5%铟时，金属的凝固点为 630°C，液相为 705°C。作为最后的 PVD（物理气相沉积） 涂层步骤，它被应用到NanoFoil®上，每面厚度为 1 微米(μ)。
由于NanoFoil®上的InCuSil™合金的唯一功能是促进粘合，因此在某些应用中不需要它，也就不应用它。这些应用通常用于引信和其他烟火装置。
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