Miloš Lazić, Engenheiro de Suporte Técnico da Indium Corporation, e Sze Pei Lim, Diretor Regional, Semicondutores, discutem as novas tecnologias disponíveis para os processos de montagem de passo fino da indústria de semicondutores.
Miloš Lazić: Sze Pei, como todos sabemos, as caraterísticas são cada vez mais pequenas e as exigências cada vez mais rigorosas. O que é que está a correr mal na montagem das caraterísticas finas do nosso cliente?
Sze Pei Lim: Não diria que há algo de errado, mas penso que uma coisa a que temos de dar muita ênfase - um processo - é o processo de impressão. Inclui a conceção do estêncil - como se concebe a abertura do estêncil e o suporte da placa - e como se definem os parâmetros do processo. Portanto, tudo isto desempenha um papel muito importante, especialmente quando se chega ao processo de montagem de precisão. Temos realmente de cuidar de cada etapa do processo e certificarmo-nos de que obtemos um bom desempenho de impressão.
Miloš Lazić: Como é que um tamanho de pó mais pequeno afecta o fluxo utilizado numa pasta de solda?
Sze Pei Lim: À medida que o tamanho do pó se torna cada vez mais pequeno, a área de superfície do pó também aumenta. Especialmente quando se passa do Tipo 5 para o Tipo 6 e para o Tipo 7 - e talvez alguns estejam a pensar no Tipo 8 -, a área de superfície aumenta literalmente de forma exponencial. À medida que esta área aumenta, a oxidação também aumenta, e a função do fluxo é, de facto, remover os óxidos. Assim, se houver mais oxidação, a carga do fluxo aumenta e é necessário um fluxo mais forte para limpar eficazmente todos os óxidos e criar uma boa junta de soldadura.
Miloš Lazić: Como é que se escolhe a pasta de solda certa?
Sze Pei Lim: Para escolher a pasta de solda correta: Em primeiro lugar, é preciso olhar para o tamanho do pó. A diretriz geral da indústria é ter pelo menos cinco a seis partículas em toda a abertura do estêncil, por isso é assim que se escolhe o tamanho correto do pó. Depois, é preciso escolher a liga correta que se pretende - é uma liga padrão ou outras ligas. E, claro, a última coisa a fazer é escolher o sistema de fluxo correto. Geralmente, a maior parte da indústria continua a utilizar o fluxo de lavagem com água, porque o processo subsequente seria o processo de moldagem ou o processo de enchimento inferior, em que é necessária uma boa adesão para encapsular todos os componentes.
Miloš Lazić: E, no final, Sze Pei, qual seria a sua recomendação geral para a impressão de pasta de solda de caraterísticas finas?
Sze Pei Lim: A lavagem com água é o que a maioria dos nossos clientes está a utilizar, mas no futuro, quando a densidade estiver a aumentar, com muitos componentes de passo fino e mesmo pilares de cobre de passo fino, onde a limpeza será difícil e onde a água será difícil de penetrar e limpar todos os resíduos, haverá um ponto em que terão de procurar outras soluções que possamos oferecer. Esta gama de pastas de solda deixa uma quantidade mínima de resíduos de fluxo e, embora exista esta pequena quantidade de resíduos de fluxo, é compatível com o processo subsequente do material de moldagem ou do material de enchimento.
Miloš Lazić: Obrigado, Sze Pei.
