Miloš Lazić, Technical Support Engineer di Indium Corporation, e Sze Pei Lim, Regional Manager, Semiconductor, discutono delle nuove tecnologie disponibili per i processi di assemblaggio a passo fine dell'industria dei semiconduttori.
Miloš Lazić: Sze Pei, come tutti sappiamo le caratteristiche si riducono e le richieste diventano più severe. Cosa c'è che non va nell'assemblaggio di elementi fini del nostro cliente?
Sze Pei Lim: Non direi che c'è qualcosa di sbagliato, ma credo che una cosa su cui dobbiamo porre molta enfasi - un processo - sia il processo di stampa. Questo include la progettazione dello stencil, come si progetta l'apertura dello stencil e il supporto della scheda, oltre a come si impostano i parametri del processo. Tutto questo svolge un ruolo molto importante, soprattutto quando si passa al processo di assemblaggio a passo fine. Dobbiamo davvero curare ogni fase del processo e assicurarci di ottenere buone prestazioni di stampa.
Miloš Lazić: In che modo le dimensioni ridotte della polvere influiscono sul flussante utilizzato in una pasta saldante?
Sze Pei Lim: Quando le dimensioni della polvere diventano sempre più piccole, aumenta anche la superficie della polvere. In particolare, quando si passa dal tipo 5 al tipo 6 e al tipo 7 - e forse qualcuno sta pensando al tipo 8 - l'area superficiale aumenta letteralmente in modo esponenziale. Con l'aumento di quest'area, aumenta anche l'ossidazione e la funzione del flussante è proprio quella di rimuovere gli ossidi. Quindi, se l'ossidazione è maggiore, il carico del flussante aumenta e occorre un flussante più potente per eliminare efficacemente tutti gli ossidi e creare un buon giunto di saldatura.
Miloš Lazić: Come si sceglie la pasta saldante giusta?
Sze Pei Lim: Per scegliere la pasta saldante giusta: Per prima cosa, bisogna considerare la dimensione della polvere. Qual è l'apertura che si desidera stampare? La linea guida generale dell'industria è di avere almeno cinque o sei particelle attraverso l'apertura dello stencil, quindi è così che si sceglie la dimensione corretta della polvere. Poi bisogna scegliere la lega corretta che si sta guardando - una lega standard o altre leghe. E, naturalmente, l'ultima cosa da fare è scegliere il sistema di flussaggio corretto. In genere, la maggior parte dell'industria utilizza ancora il flussante a lavaggio d 'acqua perché il processo successivo è quello di stampaggio o di riempimento, in cui è necessaria una buona adesione per incapsulare tutti i componenti.
Miloš Lazić: E alla fine, Sze Pei, quali sarebbero i tuoi consigli generali per la stampa di pasta saldante a bassa temperatura?
Sze Pei Lim: La maggior parte dei nostri clienti utilizza il lavaggio ad acqua, ma in futuro, quando la densità diventerà elevata con molti componenti a passo fine e persino con colonne di rame a passo fine, dove la pulizia sarà difficile e dove l'acqua non riuscirà a penetrare e a pulire tutti i residui, sarà necessario prendere in considerazione altre soluzioni che possiamo offrire. Questa gamma di paste saldanti lascia dietro di sé una quantità minima di residui di flussante e, anche se questa piccola quantità di residui di flussante è compatibile con il processo successivo del materiale di stampaggio o del materiale di riempimento.
Miloš Lazić: Grazie, Sze Pei.
