Miloš Lazić, ingeniero de soporte técnico de Indium Corporation, y Sze Pei Lim, director regional de semiconductores, hablan de las nuevas tecnologías disponibles para los procesos de montaje de paso fino de la industria de semiconductores.
Miloš Lazić: Sze Pei, como todos sabemos las características son cada vez más pequeñas y las exigencias cada vez más estrictas. Qué está fallando en el montaje de características finas de nuestro cliente?
Sze Pei Lim: Yo no diría que hay algo mal, pero creo que algo en lo que tenemos que hacer mucho hincapié -un proceso- es en el proceso de impresión. Incluye el diseño del esténcil (cómo se diseña la abertura del esténcil y el soporte de la placa) y cómo se establecen los parámetros del proceso. Todo esto desempeña un papel muy importante, sobre todo en el proceso de montaje de paso fino. Realmente tenemos que cuidar cada paso del proceso y asegurarnos de conseguir un buen rendimiento de impresión.
Miloš Lazić: ¿Cómo afecta el menor tamaño del polvo al fundente utilizado en una pasta de soldadura?
Sze Pei Lim: A medida que el tamaño del polvo se hace más y más pequeño, por lo que la superficie del polvo también aumenta. Especialmente, cuando se puede pasar del Tipo 5 al Tipo 6 y al Tipo 7 -y quizá algunos estén pensando en el Tipo 8-, la superficie aumenta literalmente de forma exponencial. Al aumentar esta superficie, también aumenta la oxidación, y la función del fundente es, en realidad, eliminar los óxidos. Por lo tanto, si hay más oxidación, la carga del fundente aumenta y se necesita un fundente más fuerte para eliminar eficazmente todos los óxidos y crear una buena unión soldada.
Miloš Lazić: ¿Cómo se elige la pasta de soldar adecuada?
Sze Pei Lim: Para elegir la pasta de soldadura adecuada: En primer lugar, hay que fijarse en el tamaño del polvo. La pauta general del sector es tener al menos de cinco a seis partículas en toda la abertura de la pantalla, así es como se elige el tamaño de polvo correcto. Y, por supuesto, lo último es elegir el sistema de fundente correcto. En general, la mayor parte de la industria sigue utilizando el fundente de lavado con agua porque el proceso posterior sería el proceso de moldeado o el proceso de relleno, en el que se necesita una buena adherencia para encapsular todos los componentes.
Miloš Lazić: Y al final, Sze Pei, ¿cuál sería tu recomendación general para la impresión de pasta de soldadura de rasgos finos?
Sze Pei Lim: La mayoría de nuestros clientes utilizan el lavado con agua, pero en el futuro, cuando la densidad aumente y haya muchos componentes de paso fino, e incluso pilares de cobre de paso fino, en los que la limpieza será difícil y en los que el agua no podrá penetrar y eliminar todos los residuos, llegará un momento en que tendrán que buscar otras soluciones que podamos ofrecer. Actualmente, esto incluye lo que llamamos pasta de soldadura de residuo ultrabajo, que deja una cantidad realmente mínima de residuo de fundente y, aunque haya esta pequeña cantidad de residuo de fundente, es compatible con el proceso posterior del material de moldeo o el material de relleno.
Miloš Lazić: Gracias, Sze Pei.
