Os circuitos flexíveis ajudam-nos a instalar a eletrónica em espaços reduzidos melhor do que as PCB convencionais do tipo FR4. Juntamente com a flexibilidade, surge o desafio de montar chips de forma fiável num substrato flexível. Geralmente, os chips em flex utilizam um enchimento inferior para proteger o componente e as interconexões e acrescentar um nível de fiabilidade ao processo. Se for necessário um subenchimento capilar, então é necessário selecionar o fluxo adequado. Tenho duas recomendações:
- NC-510 para aplicações sem limpeza, tem um nível ultra-baixo de resíduos pós-refluxo. Isso ajudará o underfill a fluir mais rápido e mais completamente.
- WS3622 para aplicações solúveis em água. Este fluxo limpa-se facilmente, pelo que o substrato flexível facilmente permeável não necessita de passar demasiado tempo em contacto com a água.
