Mit flexiblen Schaltungen lässt sich Elektronik besser in beengten Räumen unterbringen als mit herkömmlichen FR4-Leiterplatten. Neben der Flexibilität stellt die zuverlässige Montage von Chips auf einem flexiblen Substrat eine Herausforderung dar. In der Regel werden bei Chips auf flexiblen Leiterplatten Unterfüllungen verwendet, um die Komponenten und Verbindungen zu schützen und dem Prozess ein gewisses Maß an Zuverlässigkeit zu verleihen. Wenn ein Kapillar-Underfill in Frage kommt, muss das richtige Flussmittel ausgewählt werden. Ich habe 2 Empfehlungen:
- NC-510 für No-Clean-Anwendungen hat einen extrem niedrigen Rückstandsgehalt nach dem Reflow-Prozess. Dadurch fließt der Underfill schneller und vollständiger.
- WS3622 für wasserlösliche Anwendungen. Dieses Flussmittel lässt sich leicht reinigen, so dass das leicht zu durchdringende flexible Substrat nicht übermäßig lange mit Wasser in Kontakt bleiben muss.
