Les circuits flexibles nous permettent d'intégrer l'électronique dans des espaces restreints mieux que les circuits imprimés conventionnels de type FR4. La flexibilité s'accompagne d'un défi : le montage fiable de puces sur un substrat flexible. En général, les puces montées sur un substrat flexible utilisent un underfill pour protéger le composant et les interconnexions, et ajouter un niveau de fiabilité au processus. Si un underfill capillaire est nécessaire, il faut choisir le flux adéquat. J'ai deux recommandations :
- NC-510 pour les applications sans nettoyage, il a un niveau de résidus post refusion très bas. Cela permet à l'underfill de s'écouler plus rapidement et plus complètement.
- WS3622 pour les applications solubles dans l'eau. Ce flux se nettoie facilement, de sorte que le substrat flexible facilement perméable n'a pas besoin de passer trop de temps en contact avec l'eau.
