Pessoal,
Fazer corresponder um perfil de refluxo a uma especificação de pasta de solda é uma competência necessária para um engenheiro de processos SMT. Tendo isto em conta, vamos dar um exemplo. Suponhamos que queremos começar a usar a pasta de solda Indium8.9HF Pb-Free da Indium Corporation. A especificação de refluxo da pasta de solda é mostrada na Figura 1 abaixo.
Figura 1. A especificação de refluxo de pasta de solda.
Além disso, vamos assumir que temos um perfil de refusão que utilizámos no passado, como se pode ver na Figura 2.
Agora, vamos considerar cada requisito do perfil de refluxo individualmente:
Perfil de rampa: A partir da Figura 2, o forno passa da temperatura ambiente para liquidus em 3,1 minutos (186 segundos); isto dá uma inclinação de (219 - 25)°C/(186 - 0 ) seg = 194/186 = 1,04 °C/seg. Este resultado está ligeiramente acima das especificações recomendadas, mas dentro das especificações aceitáveis, como se pode ver na Figura 1.
Figura 2. O perfil de refluxo
Não existe qualquer "embebimento" neste perfil, pelo que podemos ignorar esta parte das especificações da pasta de soldadura.
A partir da Figura 2, o tempo acima do estado líquido é de 4,4 - 3,1 minutos (78 segundos), exatamente dentro do intervalo recomendado pela especificação da pasta de solda. A temperatura de pico é de 250°C, novamente dentro da faixa recomendada pela especificação, como visto na Figura 1.
A taxa de rampa de arrefecimento, a partir da Figura 2, é (250-90)°C/(5,7-3,8) min = 160°C/(114seg) = 1,40°C/seg, que está dentro da taxa aceitável da especificação da pasta de solda.
Assim, o nosso perfil de refluxo corresponde efetivamente à especificação da pasta de solda.
Saúde,
Dr. Ron
