Gente,
La corrispondenza tra un profilo di riflusso e una specifica di pasta saldante è un'abilità necessaria per un ingegnere di processo SMT. Alla luce di ciò, facciamo un esempio. Supponiamo di voler iniziare a utilizzare la pasta saldante Indium8.9HF Pb-Free di Indium Corporation. Le specifiche di rifusione della pasta saldante sono riportate nella Figura 1.
Figura 1. La specifica di riflusso della pasta saldante.
Inoltre, supponiamo di avere un profilo di riflusso che abbiamo usato in passato, come si vede nella Figura 2.
Prendiamo ora in considerazione ogni singolo requisito del profilo di riflusso:
Profilo della rampa: Dalla Figura 2, il forno passa dalla temperatura ambiente al liquido in 3,1 minuti (186 secondi); questo dà una pendenza di (219 - 25)°C/(186 - 0 ) sec = 194/186 = 1,04 °C/sec. Questo risultato è di poco superiore alle specifiche raccomandate, ma rientra nelle specifiche accettabili, come si vede nella Figura 1.
Figura 2. Il profilo di riflusso
Non c'è alcun "ammollo" in questo profilo, quindi possiamo ignorare questa parte delle specifiche della pasta saldante.
Dalla Figura 2, il tempo al di sopra del liquido è di 4,4 - 3,1 minuti (78 secondi), proprio all'interno dell'intervallo raccomandato dalla specifica della pasta saldante. La temperatura di picco è di 250°C, anche in questo caso all'interno dell'intervallo raccomandato dalla specifica, come si vede nella Figura 1.
La velocità di rampa di raffreddamento, dalla Figura 2, è (250-90)°C/(5,7-3,8) min = 160°C/(114sec) = 1,40°C/sec, che rientra nella velocità accettabile delle specifiche della pasta saldante.
Quindi, il nostro profilo di riflusso corrisponde alle specifiche della pasta saldante.
Salute,
Dr. Ron
