Amigos,
Hacer coincidir un perfil de reflujo con una especificación de pasta de soldadura es una habilidad necesaria para un ingeniero de procesos SMT. A la luz de esto, hagamos un ejemplo. Supongamos que queremos empezar a utilizar la pasta de soldadura sin plomo Indium8.9HF de Indium Corporation. La especificación de reflujo de la pasta de soldadura se muestra en la Figura 1.
Figura 1 Especificación de reflujo de pasta de soldadura.
Además, supongamos que tenemos un perfil de reflujo que hemos utilizado en el pasado, como se ve en la Figura 2.
Ahora, tomemos cada requisito de perfil de reflujo individualmente:
Perfil de rampa: Según la figura 2, el horno pasa de la temperatura ambiente al estado líquido en 3,1 minutos (186 segundos); esto da una pendiente de (219 - 25)°C/(186 - 0 ) seg = 194/186 = 1,04 °C/seg. Este resultado está justo por encima de la especificación recomendada, pero dentro de la especificación aceptable, como se ve en la figura 1.
Figura 2. Perfil de reflujo Perfil de reflujo
No hay "remojo" en este perfil, por lo que podemos ignorar esta parte de la especificación de la pasta de soldadura.
Según la figura 2, el tiempo por encima del liquidus es de 4,4 - 3,1 minutos (78 segundos), justo dentro del intervalo recomendado por la especificación de la pasta de soldadura. La temperatura máxima es de 250 °C, de nuevo dentro del intervalo recomendado en la especificación, como se observa en la figura 1.
La velocidad de rampa de enfriamiento, según la figura 2, es de (250-90)°C/(5,7-3,8) min = 160°C/(114seg) = 1,40°C/seg, que está dentro de la velocidad aceptable de la especificación de la pasta de soldadura.
Por lo tanto, nuestro perfil de reflujo coincide con la especificación de la pasta de soldadura.
Salud,
Dr. Ron
