여러분,
리플로우 프로파일을 솔더 페이스트 사양에 맞추는 것은 SMT 공정 엔지니어에게 필수적인 기술입니다. 이를 고려하여 예를 들어 보겠습니다. Indium Corporation의 Indium8.9HF 무연 솔더 페이스트를 사용한다고 가정해 보겠습니다. 솔더 페이스트 리플로우 사양은 아래 그림 1에 나와 있습니다.
그림 1. 솔더 페이스트 리플로우 사양.
또한 그림 2와 같이 과거에 사용했던 리플로우 프로파일이 있다고 가정해 보겠습니다.
이제 각 리플로우 프로필 요구 사항을 개별적으로 살펴 보겠습니다:
램프 프로파일: 그림 2에서 오븐은 실온에서 액체 상태까지 3.1분(186초) 만에 도달하며, 이는 (219 - 25)°C/(186 - 0 ) sec = 194/186 = 1.04 °C/sec의 기울기를 제공합니다. 이 결과는 권장 사양을 약간 초과하지만 그림 1에서 볼 수 있듯이 허용 가능한 사양 내에 있습니다.
그림 2. 리플로우 프로필
이 프로파일에는 "담그기"가 없으므로 솔더 페이스트 사양의 이 부분은 무시해도 됩니다.
그림 2에서 액상 위의 시간은 4.4~3.1분(78초)으로 솔더 페이스트 사양의 권장 범위 내에 있습니다. 피크 온도는 250°C로 그림 1에서 볼 수 있듯이 사양 권장 범위 내에 있습니다.
그림 2의 냉각 램프 속도는 (250-90)°C/(5.7-3.8)분 = 160°C/(114초) = 1.40°C/sec로, 솔더 페이스트 사양의 허용 속도 내에 있습니다.
따라서 리플로우 프로파일은 솔더 페이스트 사양과 일치합니다.
건배,
론 박사
