Passo 1, o fluxo líquido é depositado no centro da bolacha
Passo 2, uma rotação inicial de baixa rotação puxa o fluxo do centro para a superfície da bolacha
Passo 3, uma rotação de alta rotação ejecta o excesso de fluxo - deixando uma camada fina na bolacha
Spin coating is an amazingly simple way to apply flux to a (generally round) substrate. Most commonly used in wafer processing, spin coating can be used as a more uniform alternative to spraying liquid fluxes onto wafers for electroplated bump formation. Here is an image tutorial to introduce the process:
