Schritt 1: Flüssiges Flussmittel wird auf die Mitte des Wafers aufgetragen
Schritt 2: Ein anfänglicher Spin mit niedriger Drehzahl zieht den Fluss von der Mitte über die Waferoberfläche.
Schritt 3: Ein Schleudervorgang mit hoher Drehzahl stößt überschüssiges Flussmittel aus und hinterlässt eine dünne Schicht auf dem Wafer.
Spin coating is an amazingly simple way to apply flux to a (generally round) substrate. Most commonly used in wafer processing, spin coating can be used as a more uniform alternative to spraying liquid fluxes onto wafers for electroplated bump formation. Here is an image tutorial to introduce the process:
