Étape 1 : Le flux liquide est déposé au centre de la tranche de silicium.
Étape 2 : Une rotation initiale à faible vitesse tire le flux du centre vers la surface de la plaquette.
Étape 3 : Une rotation à haut régime éjecte l'excès de flux, laissant une fine couche sur la plaquette.
Spin coating is an amazingly simple way to apply flux to a (generally round) substrate. Most commonly used in wafer processing, spin coating can be used as a more uniform alternative to spraying liquid fluxes onto wafers for electroplated bump formation. Here is an image tutorial to introduce the process:
