Bước 1, Chất lỏng chảy được lắng đọng vào tâm của tấm wafer
Bước 2, Tốc độ quay ban đầu thấp kéo dòng từ tâm qua bề mặt wafer
Bước 3, Tốc độ quay cao đẩy ra lượng thông lượng dư thừa – để lại một lớp mỏng trên wafer
Spin coating is an amazingly simple way to apply flux to a (generally round) substrate. Most commonly used in wafer processing, spin coating can be used as a more uniform alternative to spraying liquid fluxes onto wafers for electroplated bump formation. Here is an image tutorial to introduce the process:
