A gestão do ΔT durante o refluxo é uma parte importante de um processo de soldadura bem controlado. Já aprendemos sobre o controlo do processo de refluxo com Durafuse® LT e como pode ser um pouco diferente de uma pasta de solda típica. Nalgumas montagens, pode ajudar a proporcionar uma janela de processo mais ampla durante o refluxo, que ainda assim proporcionará juntas de solda fiáveis.
Em placas grandes com uma mistura de componentes pequenos e muito grandes, nem tudo aquece uniformemente. Muitos componentes e placas não devem ser expostos a temperaturas acima de 255 ou 260 ℃. Normalmente, isso não é um problema, pois um perfil SAC305 padrão terá uma temperatura máxima de apenas cerca de 245 ℃. No entanto, se a placa for MUITO irregular, é importante garantir que a junta de solda mais fria da placa tenha uma junta de solda confiável, enquanto o ponto mais quente da placa não danifica o componente.
Uma das grandes coisas que aprendemos sobre o Durafuse® LT é como controlar o ponto de temperatura mais baixo na placa durante o refluxo para confiabilidade - e tudo acima dessa temperatura está bem! Também sabemos que em temperaturas de pico iguais ou superiores a 210 ℃, a forma do perfil de refluxo do Durafuse® LT é muito semelhante a um perfil do tipo SAC305 ou SnPb. De facto, o Durafuse® LT é 100% compatível com um perfil SAC305 padrão.
O que é que isso significa para o controlo deΔT? Significa que se uma placa tiver 30 ℃ deΔT (isso é ENORME!) você ainda pode ter uma junta de solda Durafuse® LT confiável em todos os lugares da placa - seja a 215 ℃ ou 250 ℃.
Se você precisa de uma temperatura de refluxo abaixo de 210℃ ou está lidando com um ΔT desafiador - basta entrar em contato comigo ou com qualquer membro de nossa equipe Indium e ficaremos felizes em ajudar!
