Indium Corporation’s Tim Jensen, Senior Product Manager for Engineered Solder Materials, will participate in a Global SMT & Packaging debate on thermal interface materials (TIMs) at 10:45 a.m. US Eastern Time/3:45 p.m. London Time/10:45 p.m. Malaysia Time on June 23.
Increasing miniaturization and reduced board real estate are driving the industry to look for more effective TIMs to evacuate the heat away from sensitive devices. In the panel Thermal Interface Materials (TIMs)—Driving the Heat Out of the Process, speakers will examine and discuss the various thermal interface materials available, their use cases, and effectiveness. The debate will be followed by a live Q&A session.
For more information or to register for the debate, visit https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_9cOnQmDEQkC7h4Mf4QXT3A.
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Jensen conta com mais de 20 anos de experiência a trabalhar com clientes na resolução de problemas e otimização de linhas de processo SMT, bem como na resolução de defeitos, tais como «head-in-pillow», «graping» e «QFN voiding». Jensen trabalhou diretamente em centenas de linhas de montagem de superfície e desenvolveu diversos produtos. Recorrendo a esse conhecimento e experiência diretos, trabalha em estreita colaboração com as equipas de assistência técnica, vendas e investigação e desenvolvimento da Indium Corporation para desenvolver produtos de vanguarda que respondam aos desafios únicos enfrentados pela indústria de montagem eletrónica. Na qualidade de gestor de produto sénior, Jensen é responsável pelo grupo de produtos mais diversificado da Indium Corporation, que inclui pré-formas de solda, fio, fita e folha, bem como materiais de interface térmica. É autor de inúmeras diretrizes técnicas e de processos e já fez apresentações em diversos fóruns e conferências do setor. Para além das suas responsabilidades na Indium Corporation, Tim integra também o Conselho de Administração da SMTA. Nesta função, faz parte do Comité de Desenvolvimento Estratégico, onde lidera os esforços de expansão internacional. Obteve a licenciatura em engenharia química pela Universidade de Clarkson e o mestrado em administração de empresas pela Universidade de Syracuse.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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